硅胶 - 道尔化成

硅胶

产品型号: GD-2503STB, GD-6102DC, GD-6120DA

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硅胶：有机硅材料是一类以硅－氧（Si－O）键为主链结构的高分子化合物，其中的硅原子与氧原子通过共价键键合，具有独特的分子结构和性能。广泛用于半导体封装、电子模块封装、电子胶粘剂、导热材料等。

典型应用：芯片粘接、器件粘接、芯片封装、焊线保护。

作用：粘接，密封，保护。

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